镀铜；铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用多的镀铜溶液是化物镀液、***盐镀液和焦磷酸盐镀液。

电镀铜是电镀行业里面广泛的一种铜镀层，包括锡焊件吸压铸件，在镀镍金银之前都要进行镀铜，主要的作用就是改善镀层的结合力。电镀铜主要就是防护装饰性，镀层铜体系的组成部分柔韧而且空隙率比较低的铜镀层，对于提高镀层金的结合力和耐腐蚀性起到很重要的作用。电镀铜还有利于局部的防渗碳印制板孔金属化。含有一部分氯化物的***盐-氯化物溶液，称为“瓦特”镍镀液，在生产中应用。

另外采用网带式电阻炉淬火时，工件表面的油污与灰尘等杂质颗粒混粘在一起，烧结成顽固的固体油垢，硝盐回火时，以上油垢又与硝基盐形成顽固的热聚合物，电镀时很难把以上污物除净，氢气泡易粘附在污物上面，难以排出，从而使镀层产生与麻点现象，且随着气泡逐渐长大，镀层会自动胀破，产生脱皮现象。且主槽液浓度(Cb)与扩散系数(D)的增大也有助于极限电流的提升，而增大电镀之反应范围。