镀铜；铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用多的镀铜溶液是化物镀液、***盐镀液和焦磷酸盐镀液。

另外采用网带式电阻炉淬火时，工件表面的油污与灰尘等杂质颗粒混粘在一起，烧结成顽固的固体油垢，硝盐回火时，以上油垢又与硝基盐形成顽固的热聚合物，电镀时很难把以上污物除净，氢气泡易粘附在污物上面，难以排出，从而使镀层产生与麻点现象，且随着气泡逐渐长大，镀层会自动胀破，产生脱皮现象。且主槽液浓度(Cb)与扩散系数(D)的增大也有助于极限电流的提升，而增大电镀之反应范围。

电镀装饰铬所使用中的铬是银白色同时略带有蓝色光泽的一种金属，这种新型的镀层有比较高的硬度和耐磨性能，它的硬度能够超过淬火钢，仅次于我们所说的金刚石。在PCB生产中，电镍一般是为下一步工序电金所做的镀层，当然也有单纯镀镍。为什么要在电金前先镀一层金属镍呢？这要视乎金属活动性而决定，经此工序以保证产品的稳定性。

标题3演示(可以不写标题)

电镀工艺有锐边变厚的现象。电镀中的锐边会引起放电,造成边角镀层隆起。因此应尽量采用圆角过渡,圆角半径至少0.3ｍｍ以上。平板形塑件难电镀,镀件的中心部分镀层薄,越靠边缘镀层越厚,整个镀层呈不均匀状态,应将平面形改为略带圆弧面或用桔皮纹制成亚光面。电镀的表面积越大,中心部位与边缘的光泽差别也越大,略带抛物面能改善镀面光泽的均匀性。

高光电镀

高光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，***出的塑件采用光铬处理后得到的效果