3)阳极--目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极***比较简单。钛篮应装入聚材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。新的阳极袋在使用前,应在沸腾的水中浸泡。在进行电镀铜之中，将被镀件与直流电源的负极相连，然后把他们放在一个电镀槽之中，渡槽里面含有欲镀覆金属离子的溶液.用的时候就会有顶流，通过密度的金属就会在阴极上沉积下来。

4)净化一一当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。但这种方法通常会去除

一部分去应力剂(添加剂)，必须加以补充。其处理工艺如下: (a) 取出阳极，加除

杂水5ml/l,加热(60-80 度c)打气(气搅拌) 2小时。

(b)有机杂质多时，先加入3

一5ml/r的30%处理，气搅拌3小时。(c) 将3-5g/l粉末状活性在不断搅拌下

加入，继续气搅拌2小时，关搅拌静置4小时,加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。

清洗***阳极挂回，用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极，在0.5-0.1 安/平方分米的电流密度下

进行拖缸8-12小时(当 镀液存在无机物污染影响质量时，也常采用) (e) 换过滤芯(一

般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤，按周期性便换可有效延期大处理时间，提高镀液的稳

定性)，分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。

5) 5)分析 一-镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点，定期分析镀液组分与赫

尔槽试验，根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数