为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀

镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高，可以使用

较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分

散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结

晶细致光亮镀层。

氢氧化镍 在镀层中的夹杂，还会使镀层脆性增加。pH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。但是pH过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳酸镍，pH值增加;加入或***，pH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次pH值。电镀铜历史很长，使用较多的是湿法沉积涂层的工艺主要就是指通过电化学方法,在固体的表面上残接一层金属或者是合金的过程。

主电路主要包括主变压器、功率整流器件和一些检测、保护装置等。电镀电源中的主变压器是将交流电源电压降低为电镀工艺所需要的电压值。晶闸管整流器中使用的是工频(50Hz)变压器，高频开关电源中使用的是高频(10～50kHz)变压器。检测装置包括电压表、电流互感器等。保护装置主要是用于功率整流器件的过流保护。

控制电路主要包括晶闸管或IGBT等的触发控制电路，电源的软启动电路，过流、过压保护电路，电源缺相保护电路等。

测试和检验术语

1 不连续水膜：通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变的不连续。

2孔隙率：单位面积上的个数。

3 ：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上 的某些点 的电沉积过程受到障碍，使该处不能沉积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。

4 变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。