阴极电流密度一-阴极电流密度

对阴极电流效率、沉积速度及镀层质量均有影响。测试结果表明，当采用pH较底的电解液

镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加;在高电流密度区，阴极

电流效率与电流密度无关，而当采用较高的pH电镀液镍时，阴极电流效率与电流密度的关

系不大。与其它镀种一样，镀镍所选取的阴极电流密度范围也应视电镀液的组分、温度

及搅拌条件而定，由于PCB拼板面积较大，使高电流区与低电流区的电流密度相差很大，

一般采用 2A/dm2为宜。

电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。

金、银、钯回收技术；金刚石镶嵌镀技术；不锈钢电化学和化学精抛光技术；纺织品镀铜、镀镍技术；硬金（Au-Co，Au-Ni）电镀；钯钴合金电镀；枪黑色Sn—Ni 电镀；化学镀金；纯金浸镀；化学沉银；化学沉锡。镀层分类

若按镀层的成分则可分为单一金属镀层、合金镀层和复合镀层三类。

若按用途分类，可分为：

①防护性镀层；

②防护性装饰镀层；

③装饰性镀层；

④修复性镀层；

⑤功能性镀层

单金属电镀

主电路主要包括主变压器、功率整流器件和一些检测、保护装置等。电镀电源中的主变压器是将交流电源电压降低为电镀工艺所需要的电压值。晶闸管整流器中使用的是工频(50Hz)变压器，高频开关电源中使用的是高频(10～50kHz)变压器。检测装置包括电压表、电流互感器等。保护装置主要是用于功率整流器件的过流保护。

控制电路主要包括晶闸管或IGBT等的触发控制电路，电源的软启动电路，过流、过压保护电路，电源缺相保护电路等。