此种新式密闭水平镀铜之阳极起先还沿用可溶的铜球,但为了减少量产中频繁拆机，一再补充铜球的麻烦起见，后来又改采非溶解性的钛网阳极。而且另在反脉冲电源的协助下，不但对高纵横比小径深孔的量产如虎添翼，更对2001年兴起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也极有助益。据了解，现在的涂料市场消费者在购买产品时对环保的要求变得更高：不仅会详细了解产品的***物质含量，而且还会优先选择那些得到各种环保认证的产品。 　　

其实实用的电镀铜草叶龙里面一早就已经加入了很多的添加剂，这也让简单的铜离子是钟，会自动吸附很多临时配位的有机物，所以带正电性的往阴极有动的较大型的铜油，由于平面进行反映所需要外语电呀，所以会比简单离子高一些。主要用作防护装饰性镀层。镍镀层对铁基体而言，属于阴极性镀层。其孔隙率高，因此要用镀铜层作底层或采用多层镍电镀。

内孔露铜由于光亮镍镀液的深镀能力不如化镀暗铜的好，电镀后亮镍镀层在产品内孔部位不能完全把铜镀层覆盖，故造成产品内孔露铜色的不良现象。镀铜（copper plating） 铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。

电镀层起皮脱落此类故障主要有两种可能原因，一是镀层与基体附着力不佳，二是镀镍层脆性大，延展性小。若热处理不当产生难以清除的污垢或镀前处理不，污垢夹杂在基体与镀层之间，使镀层与基体结合力很差，后续装配加工时，易起皮脱落。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、等配制的无电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。近许多对PCB镀铜的研究，发现氯离子还可协助有机助剂(尤其是载运剂)发挥其各种功能。且氯离子浓度对于镀铜层的展性(Ductility)与抗拉强度(Tensile Strength)也有明显的影响力。