电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括：电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。 阴极电流密度 任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，获得良好镀层的小电流密度称电流密度下限，获得良好镀层的大电流密度称电流密度上限。一般来说，当阴极电流密度过低时，阴极极化作用小，镀层的结晶晶粒较粗，在生产中很少使用过低的阴极电流密度。

电镀溶液温度 当其它条件（指电压不变，由于离子扩散速度加快，电流会增大）不变时，升高溶液的温度，通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度，降低阴极极化作用，因而也会使镀层结晶变粗。但是不能认为升高溶液温度都是不利的，如果同其它工艺条件配合恰当，升高溶液温度也会取得良好效果。还有导电可以用于增加导电性能的铜镀层，在装饰性电镀铜中可以选择特定的增加剂，这样就能够让产品得到光亮的效果或者是度数凹凸黑体字。

电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。

金、银、钯回收技术；金刚石镶嵌镀技术；不锈钢电化学和化学精抛光技术；纺织品镀铜、镀镍技术；硬金（Au-Co，Au-Ni）电镀；钯钴合金电镀；枪黑色Sn—Ni 电镀；化学镀金；纯金浸镀；化学沉银；化学沉锡。镀层分类

若按镀层的成分则可分为单一金属镀层、合金镀层和复合镀层三类。

若按用途分类，可分为：

①防护性镀层；

②防护性装饰镀层；

③装饰性镀层；

④修复性镀层；

⑤功能性镀层

单金属电镀