金属封装外壳:
金属封装外壳采用可伐合金与玻璃匹配封接,表面采用镀镍镀金处理,产品具有绝缘电阻大R≥10000MΩ,密封性能好(漏气速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s),抗腐蚀性能高,易于金丝点焊及平行缝焊等优点,产品广泛用于厚、薄膜混合集成电路封装,并可根据用户要求定做。材料的本身的性质,排胶曲线,烧结炉温度,氮气压力,烧结时间,以及对不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收缩率进行控制,从而达到光纤类管壳/金属封装类外壳的整体的平整度。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
镀金是指用一种利用电解或者其他方法,将金子均匀地附着在金属或者其它物体的表面,形成的一层薄金,这是一种化学变化。
镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。国际上通行的镀金首饰标准是:好的镀金首饰镀层厚度在10微米-25微米,一般的镀金首饰镀层厚度在2微米-3微米,如果在0.18微米以下镀层的首饰,就不能称为“镀金”而称为“涂金”,它属于廉价的首饰工艺。
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