镀金的成份如下：

1.：供给电镀金离子；

2.：产生自由，使化合物分解，增加导电性，防止铜镍的沉积；

3.碳酸钾：增加导电性，用做缓冲剂；

4.碳酸氢二钾：做用如同碳酸钾。

镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。现在国际上通行的镀金首饰标准是；好的镀金首饰镀层厚度在10微米一25微米，一般的镀金首饰镀层厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下镀层的首饰，就不能称为镀金而称为涂金，它属于廉价的首饰工艺。

镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。现在国际上通行的镀金首饰标准是；好的镀金首饰镀层厚度在10微米一25微米，一般的镀金首饰镀层厚度在2微米一3微米，

如果在0.18微米以下镀层的首饰，就不能称为"镀金"而称为"涂金"，它属于廉价的首饰工艺。

金属手板模型的表面处理技术-电镀

电镀工艺 Plating
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。

加工各种材料的电镀银回收

镀金件中金的回收-热膨胀法

该法是根据金的管体合金的热膨胀系数不同，应用热膨胀法使金镀层和管之间产生空隙，然后在稀***中煮沸使金层完全脱离，然后进行溶解和提纯，生产流程如下：取一公斤晶体管，在800度下加热1小时，冷却，放入带有电阻丝加热器的酸洗槽中，加6升25%的***溶液，煮沸1小时使金层脱落，同时有***盐产生沉淀，稍冷后取出退掉金的晶体管，澄清槽中溶液，抽出上部酸液备用。沉淀中含有金粉和***盐类，加水稀释直至***盐类全部溶解，澄清后用倾析法使固液分离。固体沉淀中除金粉外还含有硅片和其他杂质，王水溶解、经蒸发浓缩、稀释、过滤等工序后，将含金溶液用置换酸洗，即制得纯度为98%纯金。