含金废水的处理（一）

（1）离子交流法

在镀金废水中，金是以KAu（CN）2的络合阴离子方式存在，可采用阴离子交流树脂进行处理。作业原理如下：

RCl+KAu（CN）2=RAu（CN）2+KCl

因为Au（CN）2－络合阴离子的交流势较高，可采用—盐酸水溶液再生能够获得满意的效果。洗脱过程中Au（CN）2－络合阴离子被HCl损坏，变成AuCl和HCN，HCN被损坏。AuCl不溶于水而溶于。因此可被从树脂上洗脱下来。洗脱液经水浴加热、简单蒸馏收回后，AuCl即沉积分出，再烘干并在500℃下灼烧2～3h，即可转化为黄金。为进步收回黄金的纯度，可用对黄金进行煮沸提纯。

（2）复原法

在无镀金废水中，金是以亚***金络合阴离子方式存在。对金是复原剂，对亚***根则是氧化剂。其反响如下：

Na2Au（SO3）2+H2O2=Au+Na2SO4+H2SO4的用量依据废水的含金量多少确定。投药比为Au∶H2O2=1∶0.2～0.5，并加热煮沸10～15min，使反响，分出金。将分出的金用蒸馏水洗刷干净，再进行提纯处理。

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相对于矿产资源而言，银粉回收废弃物可以称为二次资源。实际上，这些所谓的废弃物其含量一般都会高于原矿，如果把它再生利用，其获取成本将会大大低于原矿开采，而产生的三废排放量也远远少于原矿开采过程。在如今矿产资源日益枯竭、采选冶过程的污染量居高不下、采选冶成本日益提高的情况下，加大对废弃物的再生利用力度，将具有经济和环境双重意义。

镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB 板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。

两者在PCB 板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB 板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，、成本低，较适合大批量生产。

其次，电镀金大都采用微电工艺，毒性较小；化金则都用较高的化物，并在较高的温度下操作，毒性和危害较大。