早期常用的有机光亮剂是二liu化碳衍生物等，也可以用土耳其红油、磺化蓖麻油等。硫1脲也可以与无机光亮剂混合使用。杂环化合物如联吡1啶、菲啰啉、1吩羧酸、嚣吡1啶磺酸等可用于无qing镀金的光亮剂，其用量在0.1～10g/L的范围。聚乙烯亚1胺(CH2CH2NH)nH不仅是镀银的光亮剂，也是镀金的光亮剂，用于镀金时，其n值为1～5。

有机磺酸盐也是镀金中可用的添加剂，如戊基磺酸、已基磺酸、庚基磺酸等直至十二***磺酸盐、环已基磺酸盐等，用量在0.1～5g/L和范围。

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金属封装外壳采用可伐合金与玻璃匹配封接,表面采用镀镍镀金处理,产品具有绝缘电阻大R≥10000MΩ,密封性能好（漏气速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s）,抗腐蚀性能高,易于金丝点焊及平行缝焊等优点,产品广泛用于厚、薄膜混合集成电路封装，并可根据用户要求定做。材料的本身的性质，排胶曲线，烧结炉温度，氮气压力，烧结时间，以及对不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收缩率进行控制，从而达到光纤类管壳/金属封装类外壳的整体的平整度。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。