早期常用的有机光亮剂是二liu化碳衍生物等，也可以用土耳其红油、磺化蓖麻油等。硫1脲也可以与无机光亮剂混合使用。杂环化合物如联吡1啶、菲啰啉、1吩羧酸、嚣吡1啶磺酸等可用于无qing镀金的光亮剂，其用量在0.1～10g/L的范围。聚乙烯亚1胺(CH2CH2NH)nH不仅是镀银的光亮剂，也是镀金的光亮剂，用于镀金时，其n值为1～5。

有机磺酸盐也是镀金中可用的添加剂，如戊基磺酸、已基磺酸、庚基磺酸等直至十二***磺酸盐、环已基磺酸盐等，用量在0.1～5g/L和范围。

镀金的主要作用是作为物体装饰，也能对物体起到防腐蚀的作用，以及利用金良好的导电性能，减小电阻，提高导电率。现在“镀金”这个词还有另一个寓意，常用来比喻一些人为了得到虚名，会到更好的环境中去锻炼或者深造。由于黄金的价值和贵l金属特性，所以镀金的质量不光由其附着力，均匀度和光泽度决定，主要还是由镀金的厚度来决定。镀金不但可以对非黄金材料进行镀金处理，也可以对黄金材料制品表面进行镀金，主要还是为了提高光泽度。而对于非黄金材料进行镀金，主要就是起到装饰和替代作用，以此来达到有黄金制品一样的观赏效果和价值，如奥运金l牌，奥斯卡小金人等，虽然只是表面镀金但达到了观赏效果和价值。

镀金加工工艺,镀金也有软金和硬金的区别，硬金一般用以火红金手指的，基本原理是将镍和金（别名金盐）融化于化学药l水里，将pcb线路板浸在电镀工艺主缸并接入电流量而在线路板的铜泊表面转化成镍金涂层，电镍金因涂层强度高，抗磨损，不容易被氧化的优势在电子设备中获得普遍的运用。沉金与镀金所建立的分子结构不一样，沉金较镀金而言更易于电焊焊接，不容易导致电焊焊接欠佳，并且也不容易空气氧化，因此 应用沉金加工工艺全是相对性规定较高的木板。