镀金的成份如下：

1.：供给电镀金离子；

2.：产生自由，使化合物分解，增加导电性，防止铜镍的沉积；

3.碳酸钾：增加导电性，用做缓冲剂；

4.碳酸氢二钾：做用如同碳酸钾。

镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。现在国际上通行的镀金首饰标准是；好的镀金首饰镀层厚度在10微米一25微米，一般的镀金首饰镀层厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下镀层的首饰，就不能称为镀金而称为涂金，它属于廉价的首饰工艺。

镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。现在国际上通行的镀金首饰标准是；好的镀金首饰镀层厚度在10微米一25微米，一般的镀金首饰镀层厚度在2微米一3微米，

如果在0.18微米以下镀层的首饰，就不能称为"镀金"而称为"涂金"，它属于廉价的首饰工艺。

镀金板

1. 对于表面贴装工艺，尤其对于 0603 及 0402 超小型表贴，因为焊盘平整度 直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响， 所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

2. 在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是 经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金 长很多倍，所以大家都乐意采用。再说镀金 PCB 在度样阶段的成本与铅锡合金 板相比相差无几。 但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了 3-4MIL，因此带来了金丝短路的问 题； 随着信号的频率越来越高， 因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质 量的影响越明显； 趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。三、为什么要用沉金板 为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的 PCB 主要有以下特点:1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金***较镀金来说更黄， 客户更满意。

2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会 造成焊接不良，引起客户投诉。

3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质 量有影响。

4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦 定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板 做金手指不耐磨。

9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

镀金按其工艺特点，目前，镀金的质量是有qing镀金为好，它的色泽、附着性、耐磨度都优于无qing镀金。镀金液按其操纵寿命分，有所谓镀纯金，即金镀层中不克不及含有其它金属成份。因而，在电镀金工艺中不得以各种金属盐作为添加剂而达到某种效率。但纯金镀层结实，延展性好，不耐磨。镀耐磨金是为了进步金层的硬度。达到某些电子元件的效率需求，进步耐磨效率。为了得到耐磨性好的镀层。