金属手板模型的表面处理技术-电镀

电镀工艺 Plating
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。

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金的技能

废贴金铜放入焙烧炉内，于1000C恒温氧化焙烧30分钟，取出放入水中，贴金层附在氧化铜鳞片上与铜基体脱离。然后用稀***溶解，溶解渣别离提纯黄金。此法特色焙烧时无污染废气。

物资再生利用研究所研究出电解退金的新工艺。选用和亚***钠作电解液，石墨作阴极板，镀金废料作为阳极进行电解退金。经过电解，镀层上的金被阳极氧化为Au 后即与构成络阳离子Au2 ,随即被亚***钠复原为金。

从废催化剂中回收金和钯昆明研究所选用盐酸加氧化剂屡次浸出，使金和钯进入溶液，置换，盐酸加氧化剂溶解，草酸复原得纯金粉;复原母液用常规法提纯钯。

用于镀金、镀银、镀镍、镀锡等，可明显改善镀层性能;用于防护-装饰性电镀(如装饰金)时，可使镀层色泽均匀一致，亮度好，耐蚀性强。特别是双脉冲电源的反向脉冲的阳极化溶解使阴极表面金属离子浓度迅速回升，这有利于随后的阴极周期使用高的脉冲电流密度，因而镀层致密、光亮、孔隙率低;双脉冲电源的反向脉冲的阳极剥离使镀层中有机杂质(含光亮剂)的夹附大大减少，因而镀层纯度高，抗变色能力强。双脉冲电源是一款新型电源，由于高频脉冲和低频脉冲的合理处理，使得开关电源的应用领域开更为广泛。