镀金板
1. 对于表面贴装工艺,尤其对于 0603 及 0402 超小型表贴,因为焊盘平整度 直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响, 所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2. 在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是 经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金 长很多倍,所以大家都乐意采用。再说镀金 PCB 在度样阶段的成本与铅锡合金 板相比相差无几。 但随着布线越来越密,线宽、间距已经到了 3-4MIL,因此带来了金丝短路的问 题; 随着信号的频率越来越高, 因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质 量的影响越明显; 趋肤效应是指:高频的交流电,电流将趋向集中在导线的表面流动。三、为什么要用沉金板 为解决镀金板的以上问题,采用沉金板的 PCB 主要有以下特点:1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金***较镀金来说更黄, 客户更满意。
2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会 造成焊接不良,引起客户投诉。
3、 因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质 量有影响。
4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
5、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。
6、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦 定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板 做金手指不耐磨。
9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
?电镀金刚石线锯的制造
电镀金刚石线锯的制造过程一般为:材料选择一一预处理一一预镀一一上砂一一加厚—后处理。预处理主要包括对芯线基体和金刚石磨料的预处理,芯线基体的预处理主要包括碱洗除油和酸洗除锈,金刚石磨料预处理主要是为了提高金刚石颗粒的纯度和亲水性。预镀是先在芯线基体上预镀一层金属基质,以提高金刚石颗粒和芯线基体的结合力。上砂过程是将金刚石颗粒通过电化学方法固结在芯线基体上的过程,是金刚石线锯制造过程的关键工序,上砂方法主要分为埋砂法和悬浮法。后处理主要是线锯的除氢处理,镀液和金刚石磨料的回收。电镀金刚石线锯具有制造成本低、线径小、切割、耐磨性高和耐热性良好等优点,不仅可以加工石材、玻璃灯普通硬脆材料,而且特别适合切割宝石、玛瑙、水晶、陶瓷灯贵重硬脆材料。
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