镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB 板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。

两者在PCB 板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB 板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，、成本低，较适合大批量生产。

其次，电镀金大都采用微电工艺，毒性较小；化金则都用较高的化物，并在较高的温度下操作，毒性和危害较大。

镀层漂洗水是电镀作业中***污染的主要来源。电镀液的主要成分是金属盐和络合剂，包括各种金属的***盐、氯化物、氟硼酸盐等以及。除此之外，为改善镀层性质，往往还在镀液中添加某些有机化合物，如作为整平剂的香豆素、，作为光亮剂的有糖精、香草醛、苄叉、对甲磺酰胺、苯磺酸等。因此镀件漂洗废水中除含有***离子外，还含有少量的有机物。漂洗废水的排放量以及***离子的种类与浓度随镀件的物理形状、电镀液的配方、漂洗方法以及电镀操作管理水平等诸多因素而变。特别是漂洗工艺对废水中***的浓度影响很大，直接影响到资源的回收和废水的处理效果。

镀金是一种利用电解或者化学方法，将金子均匀的附着在金属或者其它物体的表面，形成的一层薄金。镀金的主要作用是作为物体装饰，也能对物体起到防腐蚀的作用，以及利用金良好的导电性能，减小电阻，提高导电率。由于黄金的价值和贵l金属特性，所以镀金的质量不光由其附着力，均匀度和光泽度决定，主要还是由镀金的厚度来决定。镀金不但可以对非黄金材料进行镀金处理，也可以对黄金材料制品表面进行镀金，主要还是为了提高光泽度。