镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和强劲的导热、导电、焊接性能。银镀层早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银改善金属零部件外层以提高金属的焊接本领。

镀金比镀银的优势：金的稳定性好。镀银的话(不是合金、不再镀保护层)银容易氧化，能看到的是家里白白美美的银器时间长了会发黑，就是氧化层，氧化后即加入杂质，影响很大的。(ps：稳定性越好的东西越珍贵，如：金、钻石) 还有就是纯银比较软，金更耐用。长久看都选择镀金，而且金的电阻小、可焊性都比银好，因为端子间连接热量相对比较高，金的熔点比银的熔点高。

金属封装外壳：

金属封装外壳采用可伐合金与玻璃匹配封接,表面采用镀镍镀金处理,产品具有绝缘电阻大R≥10000MΩ,密封性能好（漏气速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s）,抗腐蚀性能高,易于金丝点焊及平行缝焊等优点,产品广泛用于厚、薄膜混合集成电路封装，并可根据用户要求定做。材料的本身的性质，排胶曲线，烧结炉温度，氮气压力，烧结时间，以及对不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收缩率进行控制，从而达到光纤类管壳/金属封装类外壳的整体的平整度。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。

镀金的主要作用是作为物体装饰，也能对物体起到防腐蚀的作用，以及利用金良好的导电性能，减小电阻，提高导电率。现在“镀金”这个词还有另一个寓意，常用来比喻一些人为了得到虚名，会到更好的环境中去锻炼或者深造。由于黄金的价值和贵l金属特性，所以镀金的质量不光由其附着力，均匀度和光泽度决定，主要还是由镀金的厚度来决定。镀金不但可以对非黄金材料进行镀金处理，也可以对黄金材料制品表面进行镀金，主要还是为了提高光泽度。而对于非黄金材料进行镀金，主要就是起到装饰和替代作用，以此来达到有黄金制品一样的观赏效果和价值，如奥运金l牌，奥斯卡小金人等，虽然只是表面镀金但达到了观赏效果和价值。

镀金按其工艺特点，目前，镀金的质量是有qing镀金为好，它的色泽、附着性、耐磨度都优于无qing镀金。镀金液按其操纵寿命分，有所谓镀纯金，即金镀层中不克不及含有其它金属成份。因而，在电镀金工艺中不得以各种金属盐作为添加剂而达到某种效率。但纯金镀层结实，延展性好，不耐磨。镀耐磨金是为了进步金层的硬度。达到某些电子元件的效率需求，进步耐磨效率。为了得到耐磨性好的镀层。