镀金表面处理小知识之九.检验及判定项目

盐雾测试条件及注电事项

a.盐水浓度为5±1%;

b.测试样品必需保持表面清洁,手纹污染会造成严重的不良试验结果,所以样品上不得有任何的手纹污染.

c.试样不可互相接触.

d.试验后处理:测试完毕后,需尽速以低于38℃的清水洗去粘附在产品上的盐粒,且用毛刷或海棉去除腐蚀点以外之腐蚀生成物,并立即以干凈压缩空气干燥之.

库存有效期限:

条件:恒温恒湿(17℃-28℃,65%±20%),不可有手汗及水分接触产品,且储存坏境需保证空气流通.

时间: 金:1年以上

镍,银:半年以上

锡:三个月以上

烤漆(电着):2年以上.

电子行业在各种电子产品上使用镀金，以在电连接器和印刷电路板上的铜上形成耐腐蚀和导电层。镀金的优点：镀金大大降低了成本，您仍然可以达到与纯金或填充金相同的美学品质电镀金的过程相对便宜，因此，如果金层变锈或损坏，则可以重新电镀镀金的缺点：镀金物品（例如珠宝）终会失去光泽并显示磨损更少的含金量意味着该物品的价值不如纯金由于劳动力成本的原因，一次性的电镀服务通常很昂贵。电镀金是一种在另一种金属表面上沉积金的薄层的方法。镀金可用于珠宝，半导体行业。它通常用于电子产品中以提供耐腐蚀的表面。

金属封装外壳：

金属封装外壳采用可伐合金与玻璃匹配封接,表面采用镀镍镀金处理,产品具有绝缘电阻大R≥10000MΩ,密封性能好（漏气速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s）,抗腐蚀性能高,易于金丝点焊及平行缝焊等优点,产品广泛用于厚、薄膜混合集成电路封装，并可根据用户要求定做。材料的本身的性质，排胶曲线，烧结炉温度，氮气压力，烧结时间，以及对不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收缩率进行控制，从而达到光纤类管壳/金属封装类外壳的整体的平整度。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。

镀金的连接器除了在防腐蚀方面能够比其他方式出众之外，由于金的耐磨，可延展性等特征，也大大提高了我们产品的插拔次数。保证了多次插拔之后任然能够保持很高的接触力，从而更好的保证导电性和信号的连续性。连接器主要应用于对于高可靠性要求的小信号应用，要求小的接触力的应用，多次插拔，所以我们一般都采用镀金，同时金的耐腐蚀性能也很突出。