沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理，金的导电性强，防氧化性好，寿命长，而镀金板与沉金板根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。这其中的区别主要有以下几点：

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金***，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2、沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，在陶瓷封装领域，沉金会更好处理。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着陶瓷线路板加工精度要求越来越高，像斯利通陶瓷线路板线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

这也是很少有客户会选择镀金的原因之一，沉金陶瓷高频板在通信领域被大范围应用，5G时代的到来，这一块的需求将会井喷。

镀金表面处理小知识之九.检验及判定项目

盐雾测试条件及注电事项

a.盐水浓度为5±1%;

b.测试样品必需保持表面清洁,手纹污染会造成严重的不良试验结果,所以样品上不得有任何的手纹污染.

c.试样不可互相接触.

d.试验后处理:测试完毕后,需尽速以低于38℃的清水洗去粘附在产品上的盐粒,且用毛刷或海棉去除腐蚀点以外之腐蚀生成物,并立即以干凈压缩空气干燥之.

库存有效期限:

条件:恒温恒湿(17℃-28℃,65%±20%),不可有手汗及水分接触产品,且储存坏境需保证空气流通.

时间: 金:1年以上

镍,银:半年以上

锡:三个月以上

烤漆(电着):2年以上.

用于金、银测定的方法很多，主要是滴定法、吸光光度法、苏州钯碳回收电化学分析法、原子吸收光谱法、原子发射光谱法、称量法、化学发光光谱法、荧光光度法、催化动力学法、x射线荧光光谱法、电感精合等离子体—质谱法、中子活化法等。相对而言，苏州钯碳回收前5种方法研究报道较多，且在实验室得到普遍应用，而其他方法应用较少。因此，本章就滴定法、吸光光度法、电化学分析法、原子吸收光谱法、原子发射光谱法进行分述。

滴定法通常用于测定常量组分，推确度较高，在一般情况下，测定误差不高于o．2％，且操作简便、快速，所用仪器简单、价格便宫。因此，滴定分析法是化学分析中很重要的一类方法，具有较高的实用价值。控制好各项条件，滴定法可有效地应用于微量金银的测定。

滴定法测定金是国内目前普遍采用的方法之一，方法操作简单快速、准确度较高、选择性较好、测定范围广，方法的条件允许范围较宽、稳定性较高、易于被化验人员掌握。尤其是采用活性炭吸附柱分离富集金，并与带布氏漏斗的抽滤装置相结合，使过滤残渣和分离富集一步完成，适用于地质生产中大批量样品的分析。方法适用于地质物料、冶金产品、废水等样品中1g八以上金的测定。若采用低浓度的滴定剂和加大称样旦，可以测定o．1—18／t的金。

滴定法通常以氧化—5原反应为基础，试料在经过分解富集处理后，金通常呈三价状态存在，在不同的条件下，三价金可以被还原为一价和零价，因此以氧化还原反应为基础的滴定法分为两大类型。