近期的文章小洛一直在说关于COB LED一体机和表贴 LED一体机的区分，因为表贴贴片工艺的特点决定了小间距无法往下进行发展。继而COB封装技术可以达到比表贴封装更小的点间距，所以表贴封装技术达到瓶颈的时候,COB封装技术进进入了大家的周围，而LED显示屏的小微间距应用技术得到了快速发展。

  COB显示屏还是隶属于LED显示屏的一个细分品类，相比于小间距的LED显示屏，COB系列点间距更小，画面感更加细腻，防护能力更加完善。说了这么多COB封装技术的LED显示屏，那么你到底知道这种封装技术吗？

  COB显示屏的步骤是通过几个步骤，如扩晶、背胶、将银浆放入晶架之中，等到胶体与晶浆固化取出后、将新品烘干、前测、点胶、固化、后测制作而成，下文将详细描述：

1：扩晶，使用扩张机将整张LED晶片薄膜均匀扩展，使附着在薄膜表面的紧密排列的LED晶粒拉开，利于刺晶。

2：背胶， 将已经扩好晶的扩晶环放在已经刮好银浆层的背胶机面上，点上银浆。适用于散装的LED芯片。采用点胶机将其适量的银浆点在PCB的印刷线路板上。

3：将准备好银浆的扩晶环放入刺晶架之中，然后由操作人员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺到PCB的印刷线路板上面。

4：将已经刺好晶的PCB印刷线路板放到热循环的烘箱中恒温静置一段时间，等待银浆在固化后取出(不可久放，不然LED的芯片镀层会被烤黄，即：氧化，会给邦定造成困难)。如果有LED的芯片邦定，则需要做以上的几个步骤；如果说只有IC芯片邦定，则可以取消以上步骤。

5：粘芯片， 用点胶机在PCB印刷线路板上的IC位置点上适量的红胶(或者黑胶)，再使用防静电设备(真空吸笔)将IC裸片正确的放置在红胶或者黑胶上。

6：烘干， 将已经粘好裸片的放入到热循环烘箱之中，放在大平面加热板上面恒温静置一段时间，也可以让它自然的固化(时间比较长)。

7：邦定(即：打线)， 采用铝丝的焊线机将晶片与PCB板上面相对应的焊盘铝丝来进行桥接，即：COB上的内引线焊接。

8：前测，使用专用的检测工具(不同用途的COB有不同的检测设备，geng简单的就是高精密度的稳压电源)检测COB，将不合格的一些板子重新返修。

9：点胶， 采用点胶机将已经调配好的AB胶适量的点到已经邦定好的LED晶粒上面，IC则使用黑胶来封装，然后再根据客户要求进行外观的封装。

10：固化， 将已经封好胶的PCB印刷线路板放入到热循环的烘箱中恒温静置，根据要求可以设定不同的烘干时间。

11：后测， 将已经封装好的PCB印刷线路板再使用专用的检测工具进行一个电气性能的测试，区分好坏与优劣。

        COB封装与表贴封装相比，是有成本优势的，因为工艺流程少，但是目前COB显示屏研发成本高，产品良率低，所以COB显示屏价格在同等间距是比表贴封装的LED显示屏高出20%，关于产品屏面墨色一直性，在点间距在1.2mm以下的led显示屏，不管是表贴，还是COB，在这一块的把控都要一定的管控。等到COB封装技术更加完善，cob有望取代表贴，成为led显示屏更佳封装技术。关于LED显示屏的技术问题，可以致电洛菲特LED屏厂家为您服务哦