接触过LED这个行业的都知道，目前常规的LED显示屏技术多数为技术，即Surface Mounted Devices技术，是指表面贴装元件器；而COB则是chip on board，指板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一。 其实这两种技术都是目前较为常用的封装技术，那么这两者有什么区别呢，洛菲特LED一体机为何又青睐于COB技术呢？接下来小编带您了解这两者之间的技术差异和特点：

Surface Mounted Devices的特点,主要工艺流程是将LED发光芯片封装于支架内形成灯珠（Surface Mounted Devices表贴件），灯珠通过焊锡再贴于PCB板。再将表贴件及PCB板放入高温烤箱内进行烧结凝固（回流焊），然后通过压焊技术对LED进行引线焊接，然后用环氧树脂对支架进行点胶封装，终形成显示模组，模组再拼接成单元。

COB，即将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。简单来说，就是把发光芯片直接贴装在PCB板上，不需要支架和焊脚。与传统的Surface Mounted Devices做法相比，COB封装省略LED芯片制作成灯珠和回流焊两大流程。芯片直接装配到PCB基本上，没有了封装器件尺寸的限制，可以实现更小的点距排列，当前Micro LED都采用COB技术。

那么下面是COB封装技术的LED屏特点（相对于Surface Mounted Devices技术）：

1、稳定性非常高 ：故障率低、没有死点现象。

2、光源柔和：洛菲特COB LED一体机采用面光源而不是“刺眼”的点光源等环保技术。亮度柔和，保护人眼。

3、不娇贵：因表面采用胶体保护不怕磕碰，还可以用水清洁表面，防护等级IP65。

4、真正做到无缝显示：整体观感体验好，可以定制多种尺寸，显示形式多样。

5、整体寿命长 ：有些厂家只表述LED模组的寿命，对其关键影响寿命的电源不做阐述，洛菲特COB系列支持7*24小时长期开机。

6、科技感强：对DLP、LCD、等离子、投影、Surface Mounted Devices LED显示屏等显示产品势必造成市场冲击，在不就的将来COB可谓是性价比皆可实现。

COB小微间距显示技术，使LED显示面板具有更高的防护性能（防震、防撞、防潮、防尘、正面防水），更高的可靠性（极低的开箱坏点率，超长的无故障使用时间），更高的对比度、更出色的画质、更灵 活快捷的拼接方式以及更广泛的环境适应性；广泛应用于演播大厅、安防监控中心、会议室、指挥控制中心等 各类室内显示。

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