设计合成了胆固醇修饰的环糊精衍生物(CD—CHOL)以及偶氮苯修饰的聚化合物(PAA—Azo),通过气液界面组装成功制备了Langmuir膜,由表面压-分子面积等温线表征界面铺展行为,采用原子力显微镜(AFM)对单层Langmuir膜的形貌进行了表征,进一步通过紫外光谱、圆二色谱、红外光谱、X射线光电子能谱研究组装膜中环糊精与偶氮团的自组装过程与主客体识别机理。




不同粒度硅砂对高应变点玻璃熔制质量的分析图1和图2分别为不同粒度硅砂配合料熔制(熔制温度1400℃)的高应变点玻璃样品的显微镜图像和样品未熔物及气泡分析图。从图1和图2中可明显看出，未筛分的硅砂熔制出的高应变点玻璃样品中的未熔物，筛分后的硅砂熔制出的玻璃样品随硅砂目数的增大，未熔物逐渐减少，而气泡数量呈逐渐增多的趋势。




则熔化时的反应速度越快，由此所产生大量微小气泡，增加气泡上升的阻力，不易排除，延长了玻璃澄清时间;而在相同的温度制度下，反之，硅砂粒度越粗，其扩散溶解速度越慢，反应活化能越小，玻璃液的黏度越大，玻璃熔制难度越大，使得当小颗粒的硅砂配合料处于澄清阶段的同时，大颗粒的硅砂配合料还处于玻璃形成阶段，从而延长了玻璃的熔制、澄清时间［7-8］。




当硅砂粒度控制在150～230目时，熔制时间虽比100～150目的样品短，残留未熔物较少，但微气泡大幅增加，澄清时间大幅延长，玻璃均匀性也比100～150目的样品差。因此，对高应变点玻璃的熔制而言，100～150目的硅砂更有利于制备出高质量的高应变点玻璃基板。图7不同粒度硅砂配合料的气泡个澄清效果的影响-数控滚圆机滚弧机折弯机张家港倒角机液压滚圆机滚弧机折弯机倒角机