热压封口的方法可分为：普通热压封合法、熔断封合、脉冲封合、超声波封合、高频热封、以及感应热封合几种。薄膜特性不同，适用的热封方法也不同，例如超声波封合和高频热封更适用于易热变形的薄膜，然而的热封方法还是普通热压封合法。普通热压封合法又有平板热封、圆盘热封、带式热封以及滑动夹封合几种，平板热封的应用为普及。



造成种故障的原因主要有以下几种。（1） 热封温度不够通常情况下，以OPP为里料的复合袋，当制袋总厚度为80～90μm时，热封温度要达到170～180℃；以PE为里料的复合袋制袋总厚度为85～100μm时，温度宜控制在180～200℃。只要制袋总厚度有所增加，热封温度就必须相应提高。热封速度过快封不上口还与封口机速度快慢有关。如果速度过快，封口处还未来得及热化就被牵引辊传送至冷压处进行冷却处理了，自然达不到热封质量要求。



当开关K闭合后，交流电源经R1、R2，二极管D1整流．电容器C1滤波，向本机提供工作电源。该电源经R4、VR向C2充电。充电初期，C2上电压很小，极管Q呈截止状态，其集电极为高电平，经电阻R6和发光管LED触发双向可控硅SCR，变压器T得电。其二是向加热元件RL供电，被实压在RL上的塑料袋受热而被封口。待C2充电致使三极管Q导通，集电极电压降低，不足以触发可控硅时，RL停止加热，抬起手柄，取出塑料袋，封口即告完成。