电子产品上用什么灌封胶较好？ 随着电子产品日新月异的发展，电子产品的精密度不断的提升，很容易造成电子元器件结温过热，使电子产品产生故障，影响电子产品的使用寿命。为了解决这种情况的，制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料，将电子产品内部的温度的传导到散热外壳上，从而提高电子产品的散热能力。而适用于灌注在电子元器件上的灌封胶有3种，分别是：环氧树脂材质的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和电子灌封胶。电子灌封胶厂家供货

近年来电子灌封胶已被广泛用作电子元件的封装材料。优良的防护性能:硫化后形成的弹性体,具有良好的防盐雾、防潮及耐候性,尤其是在抵抗温度-冲击及低温环境中的表现,是环氧类材料所的。且维修方便，电子灌封胶固化化后与环氧类材料相比,可很容易地剥离下来,使元器件的更换和重复使用得以方便的实现,满足了装可维修的要求,降低了产品的维修成本。工艺性好:该材料在室温下即可配制,粘度低,流动性好,填料的加入容易,室温下硫化,且反应放热峰值低,对元器件的影响小。电子灌封胶厂家供货

电子灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌的，未来市场使用量多的一定是1:1的。电子灌封胶的种类很多，不同种类的电子灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。电子灌封胶厂家供货


电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌的，未来市场使用量多的一定是1:1的。按配比取量，且称量准确，请切记电子灌封胶配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全;在大量使用电子灌封胶前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，电子灌封胶属于非***品，可按一般***运输。电子灌封胶具有的防潮、防水效果。耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。电子灌封胶厂家供货