同种导热填料,粒径越细,抗沉降性越好
这是因为细粉比表面积大,表面羟基含量较多,粒子之间的氢键较强,导致粘度较大,从而减缓填料的沉降,但是由此带来的优异抗沉降性会造成施工效率低,封装困难,因此毫无意义。
常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配,这种复合方式不仅能在体系中形成致密堆积,而且粗粉的加入还可提高导热性能,更重要的是,粗粉对体系粘度增加较小,粗细粉体相互搭配,可以灵活调整体系粘度,从而调节沉降性。
02填料添加量
常见的填料均为无机粉体,相对于硅油的密度大,且表面活性基团少;与硅油相容性差,随着静置时间延长,无机粉体逐渐沉降,造成油粉分离。耐高温导热灌封胶生产厂
耐高温导热灌封胶用途:
耐高温导热灌封胶是一种双组份有机硅导热灌封胶,散热好,可常温固化,也可加温固化,具有温度越高固化越快的特点。
耐高温导热灌封胶应用:
耐高温导热灌封胶的应用范围广泛,主要应用于高温工况下电子元器件的粘合、绝缘、导热、防潮、防震及密封;
耐高温导热灌封胶特点:
1、耐高温:具有较好的抗严寒及耐高温性能,长期能在高温达280度,低温-60度的环境中使用;
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