本灌封胶特点是散热性能已达到，然后还具有以下特点：

1、粘度适中，流动性好，可迅速充满狭小间隙

2、耐高低温变化，高低温不脆化、不龟裂，可在-60~220℃温度环境中使用

3、胶体固化具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换

4、消泡性好，灌胶后可迅速排出气泡

5、可常温固化或加温快速固化，基本无收缩

6、阻燃性佳

7、弹性体，非常好的抗震动冲击能力

8、无溶剂，无固化副产物放出，高频电气性能稳定

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      同种导热填料，粒径越细，抗沉降性越好

      这是因为细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致粘度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成施工效率低，封装困难，因此毫无意义。

常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合方式不仅能在体系中形成致密堆积，而且粗粉的加入还可提高导热性能，更重要的是，粗粉对体系粘度增加较小，粗细粉体相互搭配，可以灵活调整体系粘度，从而调节沉降性。

02填料添加量

      常见的填料均为无机粉体，相对于硅油的密度大，且表面活性基团少；与硅油相容性差，随着静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。高导热有机硅灌封胶报价

导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。

导热灌封胶的导热性能的提高需要什么

　　导热填料对灌封胶导热性能影响极为关键

　　一般导热材料使用的导热填料是Al2O3，而高导热性能的多采用金属氮化物，如：SiN、AlN较为常用。导热材料的热导率不仅与导热填料本身有关，而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等密切相关。一般而言，纤维状或箔片状的导热填料的导热效果更好。

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