导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。导热灌封胶具有的物理及耐化学功能。具有可修复性，可深层固化成弹性体。导热灌封胶杰出的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化构成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强导热灌封胶典型用途 适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。高导热有机硅灌封胶公司


有机硅灌封胶产品为双组份、室温固化缩合型有机硅高导热高弹性导热保护材料，专为室外LED显示屏，电源及LED的封装保护而设计；分A、B两组份包装，AB胶组份均为乳白色粘稠液体，将A、B两组份按1：1比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封；灌封胶混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，导热性，优异的耐温性能，可在-40℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。高导热有机硅灌封胶公司

耐高温导热灌封胶特点：

1、耐高温：具有较好的抗严寒及耐高温性能，长期能在高温达280度，低温－60度的环境中使用；

2、导热性能：导热系数达1.2-2.8，为电子产品提供了高保障的导热系数，保障了产品的稳定性，并提高了产品的使用性能及寿命；

3、耐侯性强：耐老化、电绝缘性能、防水、耐臭氧、紫外线辐射，能长期适应臭氧、水、气、油、高压、强磁、紫外辐射及日晒雨淋的恶劣环境；

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