是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,具有导热灌封胶
特点优势:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能。导热灌封胶(XJA-HGO5)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数,普通的可以达到0.3-0.8,高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。
导热电子灌封胶报价耐高温导热灌封胶特点:
1、抗震性强:具有好的防震、电气绝缘性能佳、吸振性及稳定性,保障了电子产品在动输途中及使用过程中的安全系数;
2、粘接强度高、固化速度快:使用即经济又方便,适合手动及机械施胶,可在任何工作环节中使用;
3、环保级别:是一种***、无腐蚀、无溶剂、无污染、更安全环保,已通过欧盟RoHS标准;
4、良好的弹性体:胶体富有弹性和韧性,无气泡,对各种金属材料具有优良的附着力和粘接力,不易剥落。导热电子灌封胶报价
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