导热灌封胶使用技巧和常见种类，随着现代电子通讯业的迅猛发展，人们越来越重视产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了有更高的审核标准，所以越来越多的电子产品需要使用灌封，导热灌封胶能加强产品抗震能力、防水能力、以及散热性能。保护其产品的工作环境稳定性，延长使用寿命。已经越来越受到工程师的青睐，下面是常见的导热灌封胶和选择技巧：电源导热灌封胶厂


导热灌封胶混合搅拌充分的ZH908 导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话，可根据情况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。

特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍ZH908 导热灌封胶（硅酮）的固化，主

要包括：有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品

胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物

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有机硅导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料，可以室温固化，也可以加热固化，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。

常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，

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      同种导热填料，粒径越细，抗沉降性越好

      这是因为细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致粘度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成施工效率低，封装困难，因此毫无意义。

常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合方式不仅能在体系中形成致密堆积，而且粗粉的加入还可提高导热性能，更重要的是，粗粉对体系粘度增加较小，粗细粉体相互搭配，可以灵活调整体系粘度，从而调节沉降性。

02填料添加量

      常见的填料均为无机粉体，相对于硅油的密度大，且表面活性基团少；与硅油相容性差，随着静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。电源导热灌封胶厂