东莞市富铭密封材料有限公司主营:电子灌封胶、聚氨酯灌封胶、高导热聚氨酯灌封胶、浅黄透聚氨酯密封胶、聚氨酯导热灌封胶、过滤器密封胶、线路板密封胶、电子电器密封胶、防水电子电源密封胶、导热灌封胶、透明灌封胶、电源灌封胶、灯具灌封胶。
胶固化后呈半凝固态,具有优的抗冷热交变性能。
AB混合后有较长的可操作时间,如加速固化可加热,固化时间可控制。
这些泡沫会给器件表面造成局部凹陷、缩孔以及开裂等等缺陷,这是不符合工艺生产加工标准的,因为这样会造成胶体固化后有很多小坑不平的现象,是一个相当棘手的问题。
一般来说,在灌封过程中, 要求环境温度不得高于25℃, 否则, 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝, 给灌封操作带来不便。因为双组份电子灌封胶是以铂金催化体系的胶水,环境温度对硫化时间比较敏感。给电子元器件使用电子灌封胶时,首先必须要对环境的温度、湿度及操作真空度、温度等影响因素做出严格的控制, 才能保证灌封成功率。若是灌封印刷线路板,则需先将印制板清洗后,再预烘驱潮,才可以进行灌封。否则残留溶剂分子易造成绝缘材料的表面导电率增加,体积电阻率降低, 介质损耗增加, 导致零部件电器短路、漏电或击穿等问题。因此必须根据印制板组装件所能允许的温度, 确定预烘驱潮的温度和时间,同时,灌封前需要电子元器件冷却***到室温后才可以灌封。电子灌封胶厂家销售
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