东莞市富铭密封材料有限公司主营:电子灌封胶、聚氨酯灌封胶、高导热聚氨酯灌封胶、浅黄透聚氨酯密封胶、聚氨酯导热灌封胶、过滤器密封胶、线路板密封胶、电子电器密封胶、防水电子电源密封胶、导热灌封胶、透明灌封胶、电源灌封胶、灯具灌封胶。
电子灌封胶固化过程中产生的气泡。固化过程中产生气泡也有几个方面的原因:固化速度过快、放热温度高、电子灌封胶固化收缩率大、电子灌封胶中溶剂、增塑剂过多都容易在固化过程中产生气泡。要解决固化过程中的这些问题,就需要进行电子灌封胶整体的配方调整了。
有机硅灌封胶的特性:电子灌封胶的特性(1)拥有的耐高低温能力,固化后的有机硅电子灌封胶,即使承受-60℃~200℃之间的冷热冲击,依然能保持弹性。(2)固化时不吸热、不放热,固化后不收缩,不会对电子元器件产生任何影响,并且粘接性能好。(3)具有的电气性能和绝缘能力、对材质无任何腐蚀性(4)导热性能强,有效提高电子产品的散热能力(5)可室温固化,也可加温固化,操作方便.电子灌封胶厂家版权所有©2024 产品网