近年来电子灌封胶已被广泛用作电子元件的封装材料。优良的防护性能:硫化后形成的弹性体,具有良好的防盐雾、防潮及耐候性,尤其是在抵抗温度-冲击及低温环境中的表现,是环氧类材料所的。且维修方便，电子灌封胶固化化后与环氧类材料相比,可很容易地剥离下来,使元器件的更换和重复使用得以方便的实现,满足了装可维修的要求,降低了产品的维修成本。工艺性好:该材料在室温下即可配制,粘度低,流动性好,填料的加入容易,室温下硫化,且反应放热峰值低,对元器件的影响小。pu电子灌封胶厂家销售

电子灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅电子灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅电子灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅电子灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到"可掰开"便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。pu电子灌封胶厂家销售


电子灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌的，未来市场使用量多的一定是1:1的。电子灌封胶的种类很多，不同种类的电子灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。pu电子灌封胶厂家销售


有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。电子灌封胶加成型，可室温以及加温固化，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。电子灌封胶固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。有机硅电子灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。pu电子灌封胶厂家销售