是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,具有导热灌封胶
特点优势:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能。导热灌封胶(XJA-HGO5)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数,普通的可以达到0.3-0.8,高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。
耐高温导热灌封胶生产厂家灌封胶有三种因而能用的范围也不一样,导热灌封胶告诉您具体下列:
导热灌封胶有机硅材料原材料的灌封胶
优点:抗老化工作能力强、抗老化好、抗冲击工作能力优异;具有优异的耐热冷变化工作能力,可在宽阔的工作上温度范围内运用,能在-60℃~200℃温度范围内保持可塑性,不开裂;具有优异的电器设备特点和电缆护套工作能力,球泡灯导热灌封胶,灌封后有效提高内部电子器件以及线路正中间的电缆护套,提高电子元器件的运用可信性;对电子元器件无一切浸蚀而且固化体现中不导致一切副产物;
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