安导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PPoly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
特点优势:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附
该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍ZH908 导热灌封胶(硅酮)的固化,导热灌封胶典型使用
导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
导热灌封胶由于具有一定导热性能,以及防水防潮、密封等作用,常用于电子元器件,将器件运行时产生的热量传至外部,保证其正常运转。
为满足一定的导热性能或降低生产成本,灌封胶通常添加氧化铝、硅微粉等作为填料。然而由于填料与硅油密度相差较大,导致灌封胶储存时会出现分层或填料沉降等问题,即上层析出硅油,底部变稠板结,这种现象会对实际生产和应用造成不利影响。
耐高温导热灌封胶定制
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