导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。导热灌封胶特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，该产品具有优良的物理及耐化学性能。固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，双组份导热灌封胶供应商


双组有机硅灌封胶应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安 定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。

灌封胶有三种因而能用的范围也不一样，导热灌封胶告诉您具体下列：

导热灌封胶有机硅材料原材料的灌封胶

优点：抗老化工作能力强、抗老化好、抗冲击工作能力优异；具有优异的耐热冷变化工作能力，可在宽阔的工作上温度范围内运用，能在-60℃～200℃温度范围内保持可塑性，不开裂；具有优异的电器设备特点和电缆护套工作能力，球泡灯导热灌封胶，灌封后有效提高内部电子器件以及线路正中间的电缆护套，提高电子元器件的运用可信性；对电子元器件无一切浸蚀而且固化体现中不导致一切副产物；

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怎么解决导热灌封胶沉降问题？

    如何防止或减少导热灌封胶沉降？今天，金戈新材就带大家从填料和助剂两方面来了解下。

    导热灌封胶主要由基础树脂、导热填料、固化剂、交联剂，及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这两大方面考虑。

导热填料

      导热填料是除了基础树脂外，灌封胶中的第二大体系，其粒径、添加量、表面性质都会对灌封胶的沉降有一定影响。

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