有机硅导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PPoly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟RoHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。防水导热灌封胶生产厂家


导热灌封硅胶未固化前导电吗？您好，导热灌封硅胶固化前虽是液体，在我们的惯性思维中液体一般会到导电，比如绝缘的木材水浸泡过后会变成导体，这一点使用硅胶体系的导热灌封胶尽可以放心，灌封胶中的液体是硅油，不是水，未固化前也是绝缘的，所以可以放心使用，未固化前也可以老化，老化时产生的热量可以加速导热灌封硅胶固化。防水导热灌封胶生产厂家

      同种导热填料，粒径越细，抗沉降性越好

      这是因为细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致粘度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成施工效率低，封装困难，因此毫无意义。

常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合方式不仅能在体系中形成致密堆积，而且粗粉的加入还可提高导热性能，更重要的是，粗粉对体系粘度增加较小，粗细粉体相互搭配，可以灵活调整体系粘度，从而调节沉降性。

02填料添加量

      常见的填料均为无机粉体，相对于硅油的密度大，且表面活性基团少；与硅油相容性差，随着静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。防水导热灌封胶生产厂家