随着现代电子通讯业的迅猛发展，人们越来越重视产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了有更高的审核标准，所以越来越多的电子产品需要使用灌封，导热灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。导热电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、导热、保密、防腐蚀、防尘、绝缘、耐温、防震的作用。高导热有机硅灌封胶厂

导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。导热灌封胶具有的物理及耐化学功能。具有可修复性，可深层固化成弹性体。导热灌封胶杰出的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化构成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强导热灌封胶典型用途 适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。高导热有机硅灌封胶厂


一般选择在高温下使用。 海南导热灌封胶性能，在电子产品中，导热硅脂具有极强的、耐酸、耐腐蚀性和耐高温等优异性能，是一种、低成本的导热材料。导热灌封胶在电绝缘性方面，导热硅脂的导热性能好，耐水和高低温稳定，具有良好的耐腐蚀、抗冲击和耐酸碱性能。由于导热硅脂易受潮湿气候影响。在日常生活中使用时应注意以下几点一.导热硅脂的主要成分是聚乙烯。高导热有机硅灌封胶厂

      同种导热填料，粒径越细，抗沉降性越好

      这是因为细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致粘度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成施工效率低，封装困难，因此毫无意义。

常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合方式不仅能在体系中形成致密堆积，而且粗粉的加入还可提高导热性能，更重要的是，粗粉对体系粘度增加较小，粗细粉体相互搭配，可以灵活调整体系粘度，从而调节沉降性。

02填料添加量

      常见的填料均为无机粉体，相对于硅油的密度大，且表面活性基团少；与硅油相容性差，随着静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。高导热有机硅灌封胶厂