东莞市富铭密封材料有限公司主营：电子灌封胶、聚氨酯灌封胶、高导热聚氨酯灌封胶、浅黄透聚氨酯密封胶、聚氨酯导热灌封胶、过滤器密封胶、线路板密封胶、电子电器密封胶、防水电子电源密封胶、导热灌封胶、透明灌封胶、电源灌封胶、灯具灌封胶。

一定要用金属、塑料、玻璃等表面光滑的容器，切记不可使用纸质、木质的容器，因为后者这些材料表面有大料的微孔，容易把空气和水分带入系统中，从而影响固化的质量。

有机硅灌封胶的特性：电子灌封胶的特性（1）拥有的耐高低温能力，固化后的有机硅电子灌封胶，即使承受-60℃～200℃之间的冷热冲击，依然能保持弹性。（2）固化时不吸热、不放热，固化后不收缩，不会对电子元器件产生任何影响，并且粘接性能好。（3）具有的电气性能和绝缘能力、对材质无任何腐蚀性（4）导热性能强，有效提高电子产品的散热能力（5）可室温固化，也可加温固化，操作方便.电子灌封胶供应

一般来说，在灌封过程中, 要求环境温度不得高于25℃, 否则, 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝, 给灌封操作带来不便。因为双组份电子灌封胶是以铂金催化体系的胶水，环境温度对硫化时间比较敏感。给电子元器件使用电子灌封胶时，首先必须要对环境的温度、湿度及操作真空度、温度等影响因素做出严格的控制, 才能保证灌封成功率。若是灌封印刷线路板，则需先将印制板清洗后，再预烘驱潮，才可以进行灌封。否则残留溶剂分子易造成绝缘材料的表面导电率增加,体积电阻率降低, 介质损耗增加, 导致零部件电器短路、漏电或击穿等问题。因此必须根据印制板组装件所能允许的温度, 确定预烘驱潮的温度和时间，同时，灌封前需要电子元器件冷却***到室温后才可以灌封。电子灌封胶供应

有机硅电子灌封胶如果存在气泡，对设备防水防潮性能有很大影响。“、沉降和气泡”可谓有机硅电子灌封胶的三大“”！其中，气泡问题对产品的外观、电气性能和机械性能都有影响。有机硅电子灌封胶气泡问题是指，胶水使用前，需要充分的混合，混合过程中会溶解大量的气泡，如果没有排泡工艺或是排泡工艺不合理，胶水在缓慢的固化时，气泡消除的速度慢于胶水固化的速度，胶水固化成弹性体后，气泡仍残留在胶块中，形成大小不一、密密麻麻的蜂窝状现象。电子灌封胶供应