导热灌封胶使用技巧和常见种类，随着现代电子通讯业的迅猛发展，人们越来越重视产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了有更高的审核标准，所以越来越多的电子产品需要使用灌封，导热灌封胶能加强产品抗震能力、防水能力、以及散热性能。保护其产品的工作环境稳定性，延长使用寿命。已经越来越受到工程师的青睐，下面是常见的导热灌封胶和选择技巧：防水导热灌封胶用途


导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。导热灌封胶特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，该产品具有优良的物理及耐化学性能。固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，防水导热灌封胶用途


你真的了解导热灌封胶的定义及应用领域吗？导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶，在大范围的温度及湿度改变内，可长时间可靠维护灵敏电路及元器件，具有的电绝缘功能，能抵受环境污染，避免由于应力和轰动及潮湿等环境因素对产品构成的危害，特别适用于对灌封材料要求散热性好的产品。导热灌封胶杰出的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化构成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质功能。防水导热灌封胶用途


导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。导热灌封胶具有的物理及耐化学功能。具有可修复性，可深层固化成弹性体。导热灌封胶杰出的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化构成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强导热灌封胶典型用途 适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。防水导热灌封胶用途