聚氨酯灌封胶主要体现在强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,避免元件、线路直接暴露;有利于器件小型化、轻量化。
聚氨酯灌封胶固化过程中无副产物产生,无收缩。
具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。
胶固化后呈半凝固态,具有优的抗冷热交变性能。
AB混合后有较长的可操作时间,如加速固化可加热,固化时间可控制。
凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到密封的作用,不影响使用效果。
具有返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
准确称量A、B组份(称量前将A、B组份分别充分搅拌均匀,使有沉降的填料再均匀地分散到胶液中);A组分和B组分应以1:1(重量)的比例充分混合。
东莞市富铭密封材料有限公司主营:电子灌封胶、聚氨酯灌封胶、高导热聚氨酯灌封胶、浅黄透聚氨酯密封胶、聚氨酯导热灌封胶、过滤器密封胶、线路板密封胶、电子电器密封胶、防水电子电源密封胶、导热灌封胶、透明灌封胶、电源灌封胶、灯具灌封胶。
为了解决这种情况,制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子聚氨酯灌封胶充当聚氨酯灌封胶材料,将电子产品内部的温度的传导到散热外壳上,从而提高电子产品的散热能力。
针对胶体内残留空气的气泡,采取的措施如下:搅拌时尽量沿一个方向搅拌,然后搅拌完使用真空装置抽泡处理。提高产品的自消泡性,增强不抽真空时能够自行消泡。降低混合后的粘度,以利于混入的气泡排除。
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