导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.3-0.8，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。导热电子灌封胶用途


越来越多的应用趋势是LED芯片的安装散热器。目前的功率发光二极管是电源消耗500毫瓦每单位，其中只有20%的能量转化为可见光。能量的较大部分必须被辐射或消散，以保持电子元件温度低于120℃。温度升高时，灯的光产量和服务寿命将减少。在微电子元器件，导热灌封胶的实际应用是连接和保护电子元件，如芯片焊接、底充封胶、封装和散热。耐高温环氧树脂胶在使热敏元件加工的应用，阻燃导热灌封胶，使它们可以承受回流焊和提高操作稳定性。导热电子灌封胶用途


一般选择在高温下使用。 海南导热灌封胶性能，在电子产品中，导热硅脂具有极强的、耐酸、耐腐蚀性和耐高温等优异性能，是一种、低成本的导热材料。导热灌封胶在电绝缘性方面，导热硅脂的导热性能好，耐水和高低温稳定，具有良好的耐腐蚀、抗冲击和耐酸碱性能。由于导热硅脂易受潮湿气候影响。在日常生活中使用时应注意以下几点一.导热硅脂的主要成分是聚乙烯。导热电子灌封胶用途