导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。

是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有导热灌封胶

优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。

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导热灌封胶（XJA-HGO5）是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PPoly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。高导热有机硅灌封胶厂家销售


导热灌封胶的使用寿命长，可以达到一般的电缆电路，也可以是一般电缆电路的两倍。由于导热灌封胶具有良好的抗腐蚀性能和较高的性、耐水性，由于导热硅脂具有很好的性、抗腐蚀性和耐高温等优点。 导热硅橡胶厂，导热灌封胶具有良好的耐腐蚀性，不会因为电子元件老化而产生裂纹，可广泛应用于各种金属、塑料等材料的制造中。导热灌封胶是一种高导热绝缘材料。几乎不固化，既具有优异的电绝缘性，又能广泛应用于各种金属、塑料等材质的制造中。高导热有机硅灌封胶厂家销售