东莞市富铭密封材料有限公司主营：电子灌封胶、聚氨酯灌封胶、高导热聚氨酯灌封胶、浅黄透聚氨酯密封胶、聚氨酯导热灌封胶、过滤器密封胶、线路板密封胶、电子电器密封胶、防水电子电源密封胶、导热灌封胶、透明灌封胶、电源灌封胶、灯具灌封胶。

导热灌封胶的种类有金属粉末、金属氧化物、金属氮化物及非金属材料。常用的导热灌封胶有金属粉末，如Al、Ag、Cu等、金属氧化物，如Al2O3、MgO、BeO等、金属氮化物，如SiN、AlN、BN等，及非金属材料，如SiC、石墨、炭黑等。

导热灌封胶经大量实验证明，当粒径为5～20μm的氮化硅(SiN)的用量为150～250份(基体为100份)时，导热灌封胶胶的热导率为0.9W/(m·K)，且物理性能及加工性能良好。相同种类及用量的球形、片状、纤维填料对硅橡胶导热率的影响不同，其中晶须对提高硅橡胶的热导率有效，球形差。

当一种粒径均一的粒子以某种形式堆积，再在其中的空隙中加入另一种粒径的颗粒时，可使填料颗粒之间紧密堆砌，形成导热通路。通过特殊的工艺使导热灌封胶间形成隔离分布态时，即使用量很小也会赋予导热灌封胶较高的导热性。我们可以发现填料的热导率与其颗粒的尺寸比密切相关。