东莞市富铭密封材料有限公司主营：电子灌封胶、聚氨酯灌封胶、高导热聚氨酯灌封胶、浅黄透聚氨酯密封胶、聚氨酯导热灌封胶、过滤器密封胶、线路板密封胶、电子电器密封胶、防水电子电源密封胶、导热灌封胶、透明灌封胶、电源灌封胶、灯具灌封胶。

反应原料中含有的微量杂质使催化剂的活性、选择性明显下降或丧失的现象。现象的本质是微量杂质和催化剂活性中心的某种化学作用，形成没有活性的物质，而客户产品材料当中往往含有微量硫、氮化合物会使催化剂。

电子灌封胶有着良好的性能，固化后可以很好的保护电子元器件，在电子工业等领域广泛应用。不过，想令这款胶粘剂发挥稳定性能，除了选到合适的产品，在施工的时候也需要多注意，下面我为大家介绍如何涂抹电子灌封胶和操作时的注意事项。如何正确使用电子灌封胶?混胶之前，将A剂进行单独搅拌，避免出现沉降或者分层情况。再将B剂摇晃均匀，等待使用。

一般来说，在灌封过程中, 要求环境温度不得高于25℃, 否则, 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝, 给灌封操作带来不便。因为双组份电子灌封胶是以铂金催化体系的胶水，环境温度对硫化时间比较敏感。给电子元器件使用电子灌封胶时，首先必须要对环境的温度、湿度及操作真空度、温度等影响因素做出严格的控制, 才能保证灌封成功率。若是灌封印刷线路板，则需先将印制板清洗后，再预烘驱潮，才可以进行灌封。否则残留溶剂分子易造成绝缘材料的表面导电率增加,体积电阻率降低, 介质损耗增加, 导致零部件电器短路、漏电或击穿等问题。因此必须根据印制板组装件所能允许的温度, 确定预烘驱潮的温度和时间，同时，灌封前需要电子元器件冷却***到室温后才可以灌封。电子灌封胶厂家供货