东莞市富铭密封材料有限公司主营：电子灌封胶、聚氨酯灌封胶、高导热聚氨酯灌封胶、浅黄透聚氨酯密封胶、聚氨酯导热灌封胶、过滤器密封胶、线路板密封胶、电子电器密封胶、防水电子电源密封胶、导热灌封胶、透明灌封胶、电源灌封胶、灯具灌封胶。

对于导热灌封胶操作过程中出现气泡，让很多使用电子导热灌封胶的用户都很费解，固化中产生的泡沫会伴随着温度升高而破灭，但是还是会有一定量的泡沫没有被及时消除掉的。

这些泡沫会给器件表面造成局部凹陷、缩孔以及开裂等等缺陷，这是不符合工艺生产加工标准的，因为这样会造成胶体固化后有很多小坑不平的现象，是一个相当棘手的问题。

经常使用导热灌封胶的客户在使用的过程中都会遇到许多的问题，出现很多的状况，比如说胶不固化、固化时间太长、固化后有气泡等。导热灌封胶厂家给大家详细介绍一下我们在导热灌封胶使用过程中经常会遇到的问题及解决方案。

导热灌封胶有时候为了加快固化的速度，加入过量的固化剂。一般情况下，固化剂的加入量，不应该超过混合比例的5％。同时要特别注意混合比例是体积比还是重量比，且不可搞错。典型的取料方法就是：把待盛容器放置到电子称上并置零，然后根据需要称出所需的和固化剂。

也可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。随着产品在电子行业的广泛应用，但在应用过程中未科学的使用逐渐出现一些问题，

如果无机填料的尺寸缩小到纳米级，物质本身的导热性会随这粒子内部原子间距和结构的变化而发生质的变化。例如：氮化铝(AlN)的常规热导率约为36W/(m·K)，但是如果把氮化铝(AlN)的粒子体积缩减到纳米级的话，其导热性能可提高到320W/(m·K)。