超声波在电子行业的应用

电子行业是超声波清洗应用早，为普及的行业。

电子零件的清洗：电子零件，如半导体管的壳座、IC的壳座、晶体的壳座、继电器的壳座、电子管座等。

电子元器件的基体清洗：电子元器件的基体是由半导体材料制成并封装在金属或塑料壳座中形成的，在封装前，不但对壳座必须清洗，而且也必须对基体进行清洗，如IC芯片、电阻、晶体、半导体、原膜电路等。

PCB板的清洗：我国电子行业中，绝大多数企业都在使用PCB，PCB组件焊接采用的助焊剂分为水溶型、松香型和免清洗型三类，使用较多的为前两种，多采用超声波清洗机，免清洗型原则上应该不清洗，但是，目前的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件，仍需要清洗。特别是高密度PCB以及高密度IC出脚不清洗或不采用超声波清洗，必将导致高密度线路之间和IC出脚之间吸附尘埃，一旦环境湿度大，极易发生高密度线间和脚间短路而出现故障，而一旦环境干燥，短路故障又自行消失，这类故障又不易查找。所以的电子整机厂均坚持对PCB板作超声波清洗。在我国，电子整机厂已开始推广，并收到了因此举既提高了产品可靠性，又降低了***服务成本的双重效益。

接插件、连接件、转接器等器件的生产中，电镀和组装前也必须清洗，否则吸附在这些组装零件上的灰尘、油污必将影响其导电和绝缘性能，特别是一些复杂的多芯连接器尤其如此。

电子材料加工成型后的清洗：如晶片、硅片、压电陶瓷片等电子材料是供给元器件厂家的产品，其产品出厂前必须清洗，特别是作出口业务的厂家，其产品清洗成为一大难题，超声波清洗是有效的途径。

超声波清洗机的工艺分析

倘若进行超声波清洗机的具体分析前来进行洗涤步骤，压力操作中，清洁主要是为了能去掉在工件的外表上的液体和固体污染物质实现了某种程度的工作外表基准的清洁度。考虑到清洁介质，污染物质和工作表面之间的相互作用，清洁的过程是比较复杂的物理和化学过程。积垢，结构类型，主要形式和到清洁介质附着程度上的物理和化学性能，洗涤性能，工件材质，外表状态及温度，清洗条件和清洗作为附加超声波振动，如压力和机械外力等因素，的影响

超声波清洗机的主要应用

超声波清洗机普遍使用于机械，五金，轴承，航空等行业领域。该装置采用锥形可调节喷嘴和恰当的清洁剂对工件进行全范围的高压喷射清洁。可依照需求配置加热温度控制系统，循环过滤系统，干燥或干燥系统和脱脂系统。清洁的过程：喷雾清洁-喷雾冲洗-吹气-热风干燥。

超声波清洗设备功率的选择要点

超声波清洗设备清洗很多时候用小功率，要花费很长时间也没清除脏污。而倘若功率到达一定的数值，比较快便将脏污祛除。超声波清洗机械设备功率大小与冲洗的效果理论上应成正比的关系，功率越大，冲洗的效果越好，但并非功率越大，对冲洗的效果越好。恰恰相反，我们要正确性合理的的选择超声波功率。功率越高，空化的效果越突出，会存在大量的无用的汽泡，增添衍射衰减，构成声屏障。并且声强越大增添非线性衰减，会直接影响远离声源的待冲洗部件的冲洗的效果。除此以外，冲洗振板的空化腐蚀也会加快，引发机械设备使用期限变短。超声波清洗机械设备的冲洗的效果考量，功率大小只是一方面，其他因素如清洗液的温度、冲洗时间、冲洗溶剂、冲洗槽大小也直接的关系到了冲洗的效果。超声波清洗器功率大小是根据冲洗槽尺寸来相匹配的，有相关行业的标准，客户在采购机械设备时只需了解要冲洗工件的大尺寸及一次性洗的数量。

超声波清洗设备的性设计标准

超声波清洗设备的性设计标准：

1、操作方法技术人员的安全保护。货源商应强调针对于超声波清洗机操作方法技术人员的安全保护规定要求，并提供安全保护措施。

2、超声波清洗机可靠性规定要求

(1)规定要求有严谨、科学的人机工程设计，的保证超声波清洗机的可靠性、稳定性。

(2)规定要求设计***、技术成熟可靠、结构尽量紧凑、测试精度高。

3、可操作性、可维护性规定要求

(1)规定要求操作方法简易、兼具的人机界面功能。超声波清洗设备有显示屏，操作方法方便快捷。

(2)规定要求节能降耗，系统维护和运用成本费用较低，尽可能免系统维护，外观形状坚固耐用。

(3)规定要求性高，使用周期在十多年及以上。