安悦科技自主研发的检测软件，可以对各种电子元器件进行图像处理，分析，自动计算缺陷，如：BGA，空洞率，面积，距离等。检查方式兼备自动检测和目视检测。

特长：本装置搭载高精密微焦点的 X 射线装置和高解像度的平板探测器，获得高清的 X-Ray 图像， 经过图像处理软件进行对比度，亮度，积分处理，得到高质量，清晰的 3D 图像，通过自动测量软件检查产品缺陷，计算机自动保存检测结果。良品和不良品区分输出装置外部。

自动光学检测（AOI）检测方法。它是通过CCD 照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。其优点是检测速度快，编程时间较短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测和二为一。根据对各种检测技术和设备的了解，x-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高“一次通过率”和争取EE的目标，提供一种有效检测手段。

由于技术的改进，元器件的外形越来越逼真，数量越来越大，而且鉴别难度也日益增加。目视检查几乎已经不能检测到产品。因此鉴别元器件需要通过测试仪器和手段进行测评，如扫描电子显微镜检查、显微切片、扫描电镜／能谱、芯片开封、扫描超声显微镜、伏安曲线仪等。

传统的***性物理分析（DPA）和失效分析（FA）受到其性、***性、时效性、成本等方面的限制，只限于少数科研机构、配置实验设备和人力资源的企业采用，大多数企业没有条件实行。