在线式的AOI是可以摆放在生产流水线上进行自动进板、自动检测、自动出板、自动发送信号到维修站的全自动设备，其带有基板传送装置，一般基板固定、照相机在X/Y方向同时移动。

离线式的AOI需要通过人工将待检测的PCBA放入AOI的检测平台中，再开始进行检测，检测完成后再由人工取出PCBA，再装入下一块PCBA，如此循环。

在线式的AOI可以通用于炉前炉后，而离线式的AOI只能用于炉后。

从而看出在线式的AOI可以大大的减少人力开支，但相对而言较高。

AOI自动光学检测仪和3DSPI锡膏检测仪是目前电子行业应用广泛的两大堡垒，不断地提升品质要求使其不断创新，此次神州视觉的AOI和SPI将带领3D模式重磅来袭，3D AOI和3D SPI以及的ASR，这些机器将想你所想，超出你所想。

面对微型结构如间距细小的QFN、LGA元件的检测，且具高可靠性品质要求，2D技术难以检测。而神州视觉的3D AOI，高精度亦有大范围，可以充分运用DLP高亮度与高对比度的特性，诠释超殝实的3D视觉，克服2D技术的不足。

BGA封装的/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， BGA技术的优点是/0引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控場陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

虚焊：是焊点处有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断，虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被焊住，是由于焊件表面没有清除干净，或焊剂量用得少引的的。

空焊：是焊点应焊而未焊，锡膏太少，零件本身问题，置件问题，印刷锡膏后放置时间过长造成空焊。

冷焊：是在零件的吃锡接口没有形成锡带（即焊锡不良）。流焊温度太低，流焊时间太短，吃锡性问题，会造成冷焊。