高速检测系统，不受PCB贴装密度影响；快速便捷的编程系统，图形化界面，所见即所得，运用贴装数据自动进行检测程序编制；塔状的照明系统给被检测的元器件予以360度照明，然后利用清晰较高的CCD摄像机高速采集被检测元器件的图像并传输到电脑，采用环形塔状的三色LED光源照明，由不同的角度射出红（R）、绿（G）、蓝（B）以及三色光组合得到的白色（W）光分别投射到PCB上，对被测元器件予以360度照明。通过光的反射、斜面反射、漫反射分别得到元件本体、焊点、焊盘的不同颜色信息。

相机是一个光电转换器件，它将光学成像系统所形成的光学图像转变成视频/数字电信号。相机通常由的光电转换器件、外围电路、输出/控制接口组成。目前的光电转换器件为CCD，其特点是以电荷为信号，而不像其他器件输出电流或者电压信号。上世纪90年代，一种新的图像传感器开始兴起，这种相机称为CMOS相机。对相机除了考察其光电转换器件外，还应考虑系统速度、检测的视野范围、系统所要达到的精度等因素。

从硬件平台的角度说，计算机在CPU和内存方面的改进给视觉系统提供了很好的支撑，多核CPU配合多线程的软件可以成倍提高速度。伴随DSP、FPGA技术的发展，嵌入式处理模块以其强大的数据处理能力、集成性、模块化和无需复杂操作系统支持等优点而得到越来越多的重视。

总体而言，机器视觉是一个光机电计算机高度综合的系统，其性能并不仅仅由某一个环节决定。每一个环节都很，也未必意味着终性能的满意。系统分析和设计是机器视觉系统开发的难点和基础，也是许多开发商所不擅长的，急需加强。

一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳方法不当造成的实质是焊锡与管脚之间存在隔离层它们没有完全接触在一起肉眼一般无法看出其状态，但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性。

"虚焊产生的主要原因通常有以下几点：

A：焊锡质量差；

B：助焊剂的还原性不良或用量不够；

C。被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；

D：烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层（此项指手工或自动机械手用烙铁焊锡的情况） ；

E：焊接时间太长或太短，掌握得不好；

F：焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；

G。元器件引脚氧化。