随着PCB板密度增加以及元件尺寸的减小，元件贴装工艺的性能逐渐到达极限，提高贴装性能成为在大规模生产中实现高成品率的关键。造成成品率低的原因比较复杂，其中之一是贴装不能够完成得很好，因此为实现无缺陷组装经常需要对贴片机的X-Y数据进行调整。缺陷可能会由于各种原因而产生，如果不能迅速纠正，这些缺陷很快就会给制造商增加很多测试-调整-再测试工作量，从而产生限制工厂产量的“瓶颈”。

载体为普通的印制板基材，一般为2-4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU+ Pemtimll 11M处理器均采用这种封装方式。又有指封装***有方形低陷的芯片区（又称：空腔区）。优点：封装成本相对较低和QFP相比，不易受到机械损伤适用大批量的电子组装字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。

AOI光学检测仪是目前***T贴片行业应用广泛的品质检测设备，也是***T贴片，PCBA贴片组装焊锡厂家必备的品质检测仪器，拥有AOI光学检测仪可以为您的企业提，提升品牌效应。

应用范畴：

1. ***T炉后检测2、红胶溢胶检测3,Al波峰后检测

4、铆钉装配检测5、键盘字符检测6、色环电阻检测

应用能力：

A。编程速度

1,3000个点的PCBA采用手动编程只需30分钟即可完成。

2、若元件库建立完整，使用CAD DATA导入即可完成自动编程。

3、还包含了离线编程软件包（包含离线调试功能）